L'utilisation de l'équipement de soldering au niveau des microns est interdite.

Description de produit

Expert en soudure au micron : buse à bille de soudure laser au carbure

Introduction :
Couverture complète de 200 à 1500 μm — pas de blocage de trou · coaxialité ±0,002

Elle brise les goulets d'étranglement du blocage des trous et du collage de la soudure des buses traditionnelles, et réalise des dizaines de millions d'injections précises de billes de soudure sans bavure ni éclaboussure dans le domaine de l'emballage microélectronique.

Spécification :

PS. : La taille est donnée à titre indicatif uniquement, la personnalisation est prise en charge

Application :

Électronique grand public
Module de caméra de téléphone portable : soudure CCM avec espacement des joints de 0,15 mm (buse à bille de soudure de 350 μm)
Borne d'interface Type-C : soudure de précision à trou fraisé multi-niveaux (tolérance d'ouverture ±0,003 mm)
Écran flexible TFT/FPC : soudure sans contact dans les zones sensibles à la température (éviter les dommages électrostatiques)

Électronique et semi-conducteurs haut de gamme
Capteur radar de recul : soudure anti-vibration (buse de 600 μm pour pastille de 1,0 mm)
Emballage de puce IC : positionnement précis de la bille de soudure à micro-trou φ0,09 μm (coaxialité ≤0,005)
Couplage de fibre de module optique : soudure sans éclaboussure (processus de protection au gaz inerte)

Composants centraux industriels
Puce clé automobile : résistance à l'oxydation du micro-joint de soudure (buse de 400 μm)
Tube en céramique de fusible : pulvérisation stable en environnement à haute température (résistance à la température >850℃)